PCB Tembaga Berat Fleksibel Berbilang Lapisan

PCB tembaga berat fleksibel Multilayer, ialah papan litar bercetak tembaga berat berbilang lapisan yang diperbuat daripada substrat penebat fleksibel, yang boleh memberikan prestasi elektrik yang sangat baik, memenuhi keperluan reka bentuk pemasangan ketumpatan yang lebih kecil dan lebih tinggi, dan membantu mengurangkan proses pemasangan dan meningkatkan kebolehpercayaan.

Bahagian cip perantaraan zon pertama PCB tembaga berat fleksibel Multilayer direka bentuk untuk dilubangkan, plat tetulang logam lapisan galas zon pertama adalah cembung dan diisi di bahagian berongga keluar zon pertama, dan cip dipasang pada lapisan galas beban. PCB tembaga berat fleksibel Multilayer menyelesaikan herotan papan litar pada suhu tinggi, mengelakkan kecacatan yang disebabkan oleh pemasangan komponen elektronik yang tidak sekata, dan meningkatkan hayat perkhidmatan komponen elektronik atau peralatan elektronik. PCB tembaga berat fleksibel Multilayer boleh menahan berjuta-juta lenturan dinamik tanpa merosakkan wayar. Ia boleh diatur sewenang-wenangnya mengikut keperluan susun atur spatial, dan boleh digerakkan dan diregangkan sewenang-wenangnya dalam ruang tiga dimensi, untuk mencapai penyepaduan pemasangan komponen dan sambungan wayar. PCB tembaga berat fleksibel Multilayer boleh mengurangkan jumlah dan berat produk elektronik dengan banyak, yang sesuai untuk pembangunan produk elektronik ke arah ketumpatan tinggi, pengecilan dan kebolehpercayaan yang tinggi. PCB tembaga berat fleksibel Multilayer telah digunakan secara meluas dalam aeroangkasa, ketenteraan, komunikasi mudah alih, komputer riba, peranti komputer, PDA, kamera digital dan bidang atau produk lain.

Produk PCB tembaga berat fleksibel Multilayer telah diuji oleh papan berbilang lapisan profesional ICAS. Selaras dengan ISO antarabangsa, GB kebangsaan dan piawaian lain. Oleh itu, kualiti produk PCB tembaga berat fleksibel Multilayer dijamin dengan ketat.