IC, iaitu litar bersepadu, adalah singkatan kepada litar bersepadu. Ia menggunakan proses pembuatan semikonduktor untuk membuat banyak transistor, perintang, kapasitor dan komponen lain pada wafer silikon kristal tunggal yang kecil, dan memasang komponen ke dalam litar elektronik lengkap mengikut kaedah pendawaian berbilang lapisan atau pendawaian terowong. Ia diwakili oleh huruf "IC" dalam litar.

Dalam erti kata yang luas, IC ialah istilah umum untuk produk komponen semikonduktor; dalam erti kata yang sempit, IC hanya merujuk kepada litar bersepadu.

Pada masa ini, terdapat dua jenis reka bentuk, pengeluaran dan mod jualan untuk produk litar bersepadu: (1) Reka bentuk pengeluar IC (IDM) sendiri, diproses dan dibungkus oleh barisan pengeluaran mereka sendiri, dan cip siap selepas ujian dijual sendiri. . (2) gabungan IC Design Company (Fabless) dan talian proses standard (Foundry). Syarikat reka bentuk memberikan susun atur fizikal akhir cip yang direka bentuk kepada pemprosesan dan pembuatan Foundry, begitu juga, ujian pembungkusan juga diamanahkan kepada pengilang profesional untuk disiapkan, dan cip siap akhir dijual dengan sendirinya sebagai produk Syarikat Reka Bentuk IC. Takrif gred produk IC terutamanya berdasarkan pembungkusan luar produk. Gred disusun mengikut abjad dari A hingga E: A1, A2, A3 (Nota: A1, A2, A3 di pasaran), B1, B2, B3, B4 (Nota: B1, B2, B3, B4 di pasaran dirujuk secara kolektif kepada sebagai "barangan baharu pukal"), C1, C2, D1, D2, D3, D4, D5 (Nota: D1, D2, D3, D5 dalam pasaran, T1 dan T2 (nota: T1 dan T2 secara kolektif dirujuk sebagai "produk istimewa" di pasaran).Mengikut fungsinya, IC boleh dibahagikan kepada IC digital, IC analog, IC gelombang mikro dan IC lain.Antaranya, IC digital ialah jenis IC yang paling banyak digunakan dan paling pesat berkembang sejak beberapa tahun kebelakangan ini. IC Digital ialah IC yang menghantar, memproses dan memproses isyarat digital, yang boleh dibahagikan kepada IC digital am dan IC digital khas.

Dari perspektif trend pembangunan industri, industri reka bentuk masih akan menjadi bidang yang paling dinamik dalam industri IC domestik. Bidang pembuatan cip dan reka bentuk pembungkusan, didorong oleh eksport, akan menunjukkan trend pertumbuhan yang ketara, terutamanya dalam industri pembuatan cip. Skala industri pembuatan cip akan berkembang pesat dalam tempoh dua tahun akan datang. Di bawah latar belakang strategi pembangunan negara industri baru muncul, 3G, komunikasi mudah alih, pencahayaan semikonduktor, elektronik automotif dan bidang baru muncul lain sedang membangun dengan pesat, melahirkan pasaran yang besar, yang akan menggalakkan pembangunan selanjutnya industri IC China.