PCBA ialah singkatan dari Printed Circuit Board Assembly dalam bahasa Inggeris, iaitu, papan kosong PCB melalui bahagian atas SMT atau keseluruhan proses pembuatan pemalam DIP, yang dirujuk sebagai PCBA. Ini adalah cara penulisan biasa di China, manakala di Eropah dan Amerika Syarikat, kaedah penulisan standard ialah PCB'A, dengan penambahan "'", yang dipanggil simpulan bahasa rasmi.

Substrat PCBA biasanya dikelaskan mengikut bahagian penebat substrat, dan bahan mentah biasa adalah bakelit, papan gentian kaca, dan semua jenis papan plastik. Pengeluar PCB biasanya menggunakan bahagian penebat yang diperbuat daripada gentian kaca, bahan bukan tenunan, dan resin, yang kemudiannya ditekan ke dalam "lembaran pelekat" dengan resin epoksi dan kerajang tembaga. Salutan logam bukan sahaja pendawaian pada substrat, tetapi juga tempat di mana litar substrat dikimpal dengan komponen elektronik. Di samping itu, logam yang berbeza juga mempunyai harga yang berbeza, berbeza secara langsung akan menjejaskan kos pengeluaran; logam yang berbeza juga mempunyai kebolehkimpalan yang berbeza, sentuhan, tetapi juga mempunyai nilai rintangan yang berbeza, yang secara langsung akan menjejaskan kecekapan komponen. Salutan logam yang biasa digunakan ialah: kuprum dan timah.

Reka bentuk papan litar bercetak adalah berdasarkan gambar rajah litar elektronik untuk mencapai fungsi yang diperlukan oleh pengguna litar. Reka bentuk papan litar bercetak terutamanya merujuk kepada reka bentuk susun atur, yang memerlukan komponen elektronik dalaman, pendawaian logam, lubang melalui dan susun atur sambungan luaran, perlindungan elektromagnet, pelesapan haba, crosstalk dan faktor lain. Reka bentuk litar yang sangat baik boleh menjimatkan kos pengeluaran dan mencapai prestasi litar yang baik dan prestasi pelesapan haba. Papan litar bercetak lapisan tambahan telah digunakan secara meluas. Sehingga kini, adalah penting untuk membangunkan strategi ujian yang mantap untuk PCBA berketumpatan tinggi yang besar untuk memastikan pematuhan dan fungsi dengan reka bentuk. Dalam proses pembuatan, terutamanya dalam ujian, peningkatan kerumitan dan ketumpatan PCBA bukanlah masalah baru. Kualiti proses pembuatan dinilai kepada keseluruhan PCBA, dan gabungan delaminasi ICT dan X-ray tradisional adalah penyelesaian yang boleh dilaksanakan.