HDI Rigid PCB ialah papan litar berketumpatan tinggi dengan buta mikro yang ditanam melalui teknologi. Terdapat litar dalam dan luar dalam papan HDI, dan kemudian penggerudian, pelogatan dalam lubang dan proses lain digunakan untuk melengkapkan penembusan dan sambungan litar dalam setiap lapisan.
Memandangkan HDI Rigid PCB dihasilkan menggunakan kaedah binaan, ia mempunyai keupayaan untuk menjadikan reka bentuk produk akhir lebih padat. Pada masa ini, ia digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital, komputer notebook dan sebagainya.
Kami memeriksa kebolehpaterian dan bahagian mikro HDI Rigid PCB mengikut kaedah yang dinyatakan dalam piawaian seperti IPC-S-804 untuk memeriksa kecacatan dalaman papan litar HDI.
